EMC電磁兼容整改怎么做
電磁兼容(EMC)涵蓋電磁干擾(EMI)與電磁抗擾(EMS)兩大領域。EMI細分為輻射干擾(RE)、傳導干擾(CE)、諧波(Harmonic)及閃爍(Flicker);EMS則包含產品靜電(ESD)、瞬態脈沖干擾(EFT)、電壓跌落(DIP)、傳導抗干擾(CS)、輻射抗干擾(RS)、雷擊(Surge)以及磁場抗擾(PFMF)。
在EMC整改上,需從產品系統層面出發,全面剖析原理圖、PCB與結構,從根源化解EMC難題。強化產品設計與生產環節的EMC管控,能顯著降低后期整改負擔,提升電磁兼容性。
整改思路多元:一是削弱干擾源,在合理范圍內降低其強度;二是針對電線電纜,處理線間耦合,依據頻率與波長,區分低頻與高頻耦合,分別減小分布耦合電容或耦合量;三是運用電磁屏蔽,阻斷空間電磁干擾,注意不同屏蔽機理;四是調整電路板布線結構,依據頻率點,通過增加電感、電容、磁珠等改變電路參數,使其滿足限值要求。
常見整改舉措:電磁干擾超標時,優化電路設計、增設濾波元件、完善接地系統;電磁敏感度不足時,強化屏蔽、優化電源設計;測試不合格則需細致分析數據,排查原因并精準施策。
整改小技巧:精心設計屏蔽結構與材料,降低電磁輻射;優化PCB布局,縮短信號線、減少交叉;選用合適濾波器抑制高頻噪聲;確保良好接地連接;優化電源布線,減少共模干擾;合理設置接地回路,減少干擾;用屏蔽罩或金屬盒封裝敏感電路;高頻信號接口增配濾波器或隔離器;PCB設計時,使大電解電容、變壓器、MOS等構成的電路環以及輸出二極管與平波電解電容組成的回路盡可能小。
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